足底壓力測(cè)試儀在矯正鞋墊制作中的應(yīng)用流程

一、數(shù)據(jù)采集階段

靜態(tài)與動(dòng)態(tài)壓力檢測(cè)?

靜態(tài)測(cè)試?：通過(guò)壓力傳感墊或傳感器矩陣，測(cè)量站立時(shí)足底各區(qū)域壓力分布，識(shí)別扁平足、高弓足等結(jié)構(gòu)異常，定位高壓區(qū)域（如足底內(nèi)側(cè)或前掌）?。

動(dòng)態(tài)測(cè)試?：監(jiān)測(cè)行走、跑步等動(dòng)作中的壓力變化，分析足跟著地、中足支撐和前掌推蹬階段的受力特征，捕捉步態(tài)異常（如內(nèi)翻/外翻）?。

二、數(shù)據(jù)分析與方案制定

1.異常壓力點(diǎn)識(shí)別?

系統(tǒng)生成熱力圖，量化顯示高壓區(qū)與低壓區(qū)分布，確定需緩解壓力的關(guān)鍵區(qū)域（如跖骨頭部或足跟）?。

結(jié)合步態(tài)周期數(shù)據(jù)，評(píng)估足部穩(wěn)定性問(wèn)題（如過(guò)度內(nèi)旋或外旋），為矯正設(shè)計(jì)提供依據(jù)?。

2.個(gè)性化參數(shù)設(shè)計(jì)?

根據(jù)壓力分布和足弓形態(tài)，計(jì)算鞋墊的支撐高度、材質(zhì)密度（如EVA或TPU）及厚度分布等參數(shù)?。

例如，高弓足患者需增加足弓支撐高度以減少足底筋膜張力，而扁平足需均勻分散前足壓力?。

三、鞋墊制作與驗(yàn)證

1.數(shù)字化成型技術(shù)?

使用3D打印或數(shù)控雕刻設(shè)備，依據(jù)數(shù)據(jù)模型完成鞋墊基材的初步成型，確保精準(zhǔn)匹配足部形態(tài)?。

通過(guò)手工打磨優(yōu)化邊緣弧度與接觸面平滑度，提升穿戴舒適性?。

2.功能驗(yàn)證與迭代?

患者試穿后，再次通過(guò)壓力測(cè)試儀檢測(cè)矯正效果（如壓力分布改善程度），并根據(jù)反饋調(diào)整鞋墊設(shè)計(jì)參數(shù)?。

例如，動(dòng)態(tài)測(cè)試顯示前足壓力降低30%-50%時(shí)，表明矯正方案有效?。

四、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

精度?：傳感器陣列捕捉微小壓力變化，確保數(shù)據(jù)可靠性?。 ?

個(gè)性化?：基于足型與壓力數(shù)據(jù)定制鞋墊，緩解疼痛并改善步態(tài)?。 ?

效率?：?jiǎn)未螔呙韬臅r(shí)＜10秒，快速完成數(shù)據(jù)采集與設(shè)計(jì)?。 ?

動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)?：實(shí)時(shí)反饋矯正效果，支持多次迭代優(yōu)化?。 ?